Создаем будущее с полным
спектром услуг!
address address

220138, г.Минск, ул. Липковская, д. 16 адрес головного офиса

обратный звонок
Таблица стандартных параметров:
Параметр Значение
Х-У позиционирование зондов (мкм) < ±10
Разновысотность (мкм) < 12
Расстояние между центрами контактных площадок (мкм) < 70
Размер контактной площадки (мкм) мин. 45х50
Точность обеспечения рабочей высоты (мм) ±0,25
Измерения в температурном диапазоне -50...+150 С
Печать

- Конструкция нашего изделия позволяет сохранять стабильность работы и производить измерения в температурном диапазоне от   – 50 до 150 °C.

- Нами наработан большой опыт создания высокотемпературных УКФ (High temperature Probe Cards) с многоярусной и сложной конфигурацией построения.

- ЗАО «Актагор-Телеком» разрабатывает технологию построения УКФ, гарантирующих успешное тестирование в режиме температур от -50°C до +250 °C.

- Помимо материала печатной платы важную роль играют характеристики применяемого эпоксидного компаунда и техника склеивания.

- В настоящее время мы изготавливаем тестирующие устройства для различных диапазонов температур.

- Для тестирования при температуре до 120 °C или 150 °C для конструкции паука должны использоваться другие материалы носителя, а при температурах свыше 200 °C мы рекомендуем полностью другое решение, по вопросам которого при необходимости могут проконсультировать наши инженеры.

 

КЛЮЧЕВАЯ ОСОБЕННОСТЬ

  • Возможность использовать при высоких температурах от -50 до 150 °C и выше (OVERTEMPERATURE)
  • Отличная долговечность
  • MultiDUT (тестирование нескольких кристаллов)
  • Отличная разновысотность и позицианирование по осям X, Y
  • Низкий износ наконечников
  • Шаг ниже 70 (мкм)
  • Материал зонда и печатной платы
  • Материалы зондов: Tungsten (W), Tungsten Rhenium (WRe), Beryllium Copper (BeCU) и Palladium alloy (Pd)
  • Стабильное контактное сопротивление (Cres)
  • Утечка в диапазоне pA

 

ПРИМЕНЕНИЕ

  • MEMS
  • MultiDUT (multi- die-testing) parralel test
  • Mixed signals
  • Analog signals
  • Digital signals
  • Contact on BGA-balls
  • Flip chip
  • WLCSP
  • Memory
  • LEDs
  • SoC/Logic
  • LCD Driver
  • Microprocessor
  • CMOS Image Sensor
  • Ceramic substrates
  • и другие изделия

 

фотография менеджера
ЗАО "Актагор-Телеком"
+ 375 (17) 541-57-37
Баннер
Нужна консультация? Наши специалисты ответят на любой интересующий вопрос Задать вопрос