Высокотемпературные УКФ (High temperature Probe Cards)
Высокотемпературные УКФ (High temperature Probe Cards)
Таблица стандартных параметров:
Параметр
Значение
Х-У позиционирование зондов (мкм)
< ±10
Разновысотность (мкм)
< 12
Расстояние между центрами контактных площадок (мкм)
< 70
Размер контактной площадки (мкм)
мин. 45х50
Точность обеспечения рабочей высоты (мм)
±0,25
Измерения в температурном диапазоне
-50...+150 С
Печать
- Конструкция нашего изделия позволяет сохранять стабильность работы и производить измерения в температурном диапазоне от – 50 до 150 °C.
- Нами наработан большой опыт создания высокотемпературных УКФ (High temperature Probe Cards) с многоярусной и сложной конфигурацией построения.
- ЗАО «Актагор-Телеком» разрабатывает технологию построения УКФ, гарантирующих успешное тестирование в режиме температур от -50°C до +250 °C.
- Помимо материала печатной платы важную роль играют характеристики применяемого эпоксидного компаунда и техника склеивания.
- В настоящее время мы изготавливаем тестирующие устройства для различных диапазонов температур.
- Для тестирования при температуре до 120 °C или 150 °C для конструкции паука должны использоваться другие материалы носителя, а при температурах свыше 200 °C мы рекомендуем полностью другое решение, по вопросам которого при необходимости могут проконсультировать наши инженеры.
КЛЮЧЕВАЯ ОСОБЕННОСТЬ
Возможность использовать при высоких температурах от -50 до 150 °C и выше (OVERTEMPERATURE)
Отличная долговечность
MultiDUT (тестирование нескольких кристаллов)
Отличная разновысотность и позицианирование по осям X, Y
Низкий износ наконечников
Шаг ниже 70 (мкм)
Материал зонда и печатной платы
Материалы зондов: Tungsten (W), Tungsten Rhenium (WRe), Beryllium Copper (BeCU) и Palladium alloy (Pd)