Создаем будущее с полным
спектром услуг!
спектром услуг!
info@aktagor.by по вопросам заказов
220138, г.Минск, ул. Липковская, д. 16 адрес головного офиса
Таблица стандартных параметров:
| Параметр | Значение |
| Х-У позиционирование зондов (мкм) | < ±10 |
| Разновысотность (мкм) | < 12 |
| Расстояние между центрами контактных площадок (мкм) | < 70 |
| Размер контактной площадки (мкм) | мин. 45х50 |
| Точность обеспечения рабочей высоты (мм) | ±0,25 |
Печать
Описание
- Данная технология подразумевает монтах BLADE зондов ,по средствам пайки, непосрелственно на плату. Это облегчает монтаж и скорость производства изделия, но ограничивает использование большого количества зондов.
- После монтажа и очистки изделия (Blade Probe Cards), плата может быть покрыта лаком. Это придает дополнительную влагозащиту конечному изделию (Blade Probe Cards).
КЛЮЧЕВАЯ ОСОБЕННОСТЬ
- Отличная долговечность.
- Отличная разновысотность и позицианирование по осям X, Y
- Низкий износ наконечников
- Шаг ниже 70 (мкм)
- Материал зонда и печатной платы
- Материалы зондов: Tungsten (W), Tungsten Rhenium (WRe), Beryllium Copper (BeCU) и Palladium alloy (Pd)
- Стабильное контактное сопротивление (Cres)
- Утечка в диапазоне pA
ПРИМЕНЕНИЕ
- MEMS
- Mixed signals
- Analog signals
- Digital signals
- Contact on BGA-balls
- Flip chip
- WLCSP
- Memory
- LEDs
- SoC/Logic
- LCD Driver
- Microprocessor
- CMOS Image Sensor
- Ceramic substrates
- и другие изделия
Другие товары
