Устройства контактные с фиксированной топологией зондов УКФ (Cantilever Probe Cards)

Таблица стандартных параметров:

Параметр	Значение
Х-У позиционирование зондов (мкм)	< ±10
Разновысотность (мкм)	< 12
Расстояние между центрами контактных площадок (мкм)	< 70
Размер контактной площадки (мкм)	мин. 45х50
Точность обеспечения рабочей высоты (мм)	±0,25

Печать

Описание

- Данный тип карт обеспечивает большое количество контактов и короткий срок изготовления.

- Используются при тестировании: MEMS, MultiDUT (multi- die-testing) parralel test, Mixed signals, Analog signals, Digital signals, Contact on BGA-balls, Flip chip, WLCSP, Memory, LEDs, SoC/Logic, LCD Driver, Microprocessor, CMOS Image Sensor, Ceramic substrates и другие устройства.

- Дизайн изделия при построении зондов допускает многоярусное, параллельное, стандартное (каждый зонд располагается под углом по отношению к предыдущему) и сложные конфигурации построений. Это позволяет расположить большое количество зондов в изделии 600 и более, при минимальном межцентровом расположении площадок (pitch size).

- Обеспечивает возможность тестирования нескольких кристаллов одновременно (MULTI-DIE-TESTING).

- В изделия может быть установлены датчики края разного типа (по желанию заказчика).

- Мы работаем со всеми основными материалами для зондов:

Tungsten (W), Tungsten Rhenium (WRe), Beryllium Copper (BeCU) и Palladium alloy (Pd).

- Мы работаем с множеством высококачественных инженерных материалов и можем удовлетворить большинство требований, предъявляемых к специализированным приложениям.

- Эпоксидные УКФ (Epoxy Probe Cards) работаю при температуре от -50 до 85 °C ,но если Вам необходим температурный диапазон от -50 до 150 °C и выше, то мы можем предложить высокотемпературные УКФ (High temperature Probe Cards).

КЛЮЧЕВАЯ ОСОБЕННОСТЬ

Отличная долговечность.
Количество датчиков 600 или более
MultiDUT (тестирование нескольких кристаллов)
Отличная разновысотность и позицианирование по осям X, Y
Низкий износ наконечников
Шаг ниже 70 (мкм)
Материал зонда и печатной платы
Материалы зондов: Tungsten (W), Tungsten Rhenium (WRe), Beryllium Copper (BeCU) и Palladium alloy (Pd)
Стабильное контактное сопротивление (Cres)
Утечка в диапазоне pA

ПРИМЕНЕНИЕ

MEMS
MultiDUT (multi- die-testing) parralel test
Mixed signals
Analog signals
Digital signals
Contact on BGA-balls
Flip chip
WLCSP
Memory
LEDs
SoC/Logic
LCD Driver
Microprocessor
CMOS Image Sensor
Ceramic substrates
и другие изделия

Актагор-Телеком

+ 375 (17) 541-57-37

info@aktagor.by

Вопрос-ответ

Добавить свой вопрос

Что такое оптико-эмиссионная спектрометрия?

Оптико-эмиссионные спектрометры применяются для контроля процесса производства и качества продукции на предприятиях, занимающихся производ- ством металлов, – литейных, сталелитейных, медных и алюминиевых заводах, а также фабриках, производящих оборудование для автомобильной и авиа- ционной отрасли и бытовую технику.
Начиная с анализа следов в чистых металлах, заканчивая сложными сплавами, оптико-эмиссионные спектрометры позволяют проводить анализ элементов от долей ppm до процентного уровня. Все важные элементы измеряются одновременно.
Высококачественные искровые спектрометры позволяют проводить анализ металлов для всех процессов металлургийной отрасли – от производства металлов до их обработки и переработки.

Что такое эмиссионная спектрометрия?

Другие товары

УКФ с использованием BLADE зондов (Blade Probe Cards)